补偿元器件加固

补偿元器件加固
    补偿元器件加固就是用加固材料将盲孔内和引线盒内的补偿元器件、电阻丝和连接
线等加固密封，保护引线和焊点提高抗振动、冲击载荷的能力。国内外加固材料多采用
环氧类或聚胺酯灌封胶，对配方的要求是固化后必须成柔软的弹性结构8’。这样将其浇
灌在盲孔的最底层或引线盒内，即可加固元器件又能起到密封作用。
    环氧类加固密封材料视树脂和固化剂的种粪不同，有多种组合配方和加固密封工
艺。双酚A型环氧树脂和低分子聚酰胺(650)组成的配方，尽管加固后有一定的韧性，
抗振动、冲击能力较强，但柔软性较差，不是理想的加固密封材料。目前应用较多的是
DG-4透明环氧胶和聚胺酯灌封胶，后者是采用端羟基聚丁二烯和多异氰酸脂为主要材
料制成的，双组份结构，可配制成柔软的弹性结构。从分子式看碳氧结合是单键，分子
结构稳定，不易老化，长期稳定性好。当采用硅橡胶加固密封时，之前的防潮涂层不能
选用聚胺脂类胶，因为硅橡胶和聚胺脂涂层的粘结力较差，极容易剥落。所以应选择有
机硅类防潮涂层，它能改善硅橡胶与被加固密封印刷电路板等的粘结效果，提高加固密
封的可靠性。